タイドローン協会

สมัครสมาชิก
,

Supermicro DP Intel 2-OU (OCP ORV3) Liquid-Cooled System with NVIDIA HGX B300 8-GPU (SYS-222GS-NB3OT-ALC)

Supermicro DP Intel 2-OU (OCP ORV3) Liquid-Cooled System with NVIDIA HGX B300 8-GPU (SYS-222GS-NB3OT-ALC) เป็น ระบบ AI ระดับ Data Center จาก Supermicro เหมาะสำหรับงาน large-model training, HPC, AI factory, data-center inference รองรับการใช้งานระดับองค์กร ศูนย์ข้อมูล และงานวิจัยด้าน AI/HPC

Supermicro DP Intel 2-OU (OCP ORV3) Liquid-Cooled System with NVIDIA HGX B300 8-GPU (SYS-222GS-NB3OT-ALC) เป็น ระบบ AI ระดับ Data Center จาก Supermicro เหมาะสำหรับงาน large-model training, HPC, AI factory, data-center inference รองรับการใช้งานระดับองค์กร ศูนย์ข้อมูล และงานวิจัยด้าน AI/HPC

การใช้งานที่เหมาะสม

  • large-model training
  • HPC
  • AI factory
  • data-center inference

ข้อมูลทางเทคนิค (Product Specifications)

セクション รายละเอียดสเปค
モデル SYS-222GS-NB3OT-ALC
ประเภท 2-OU OCP ORV3 Liquid-Cooled AI Server
เมนบอร์ด Supermicro X14DBG-LC2
CPU 2 x Intel Xeon 6700 Series with P-Cores
Socket Dual Socket E2 (LGA4710)
จํานวนคอร์สูงสุด 86 Cores / 172 Threads ต่อ CPU
CPU Cache สูงสุด 335MB ต่อ CPU
CPU TDP สูงสุด 350W
GPU NVIDIA HGX B300 SXM
จํานวน GPU 8 ตัว
GPU Memory 288GB HBM3e ต่อ GPU
GPU Memory รวม 2.3TB HBM3e
GPU Interconnect NVIDIA NVLink Gen5 + NVSwitch
NVLink Bandwidth 1.8TB/s
CPU-GPU Interconnect PCIe 5.0 x16
Memory Slots 32 DIMM Slots
RAM สูงสุด 8TB DDR5 ECC RDIMM
RAM Speed สูงสุด 6400MT/s
Storage Bays 8 x Hot-Swap E1.S NVMe
Boot Storage 2 x M.2 NVMe
Expansion Slots 2 x PCIe 5.0 x16 FHHL
InfiniBand Network 8 x NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC
Network Speed สูงสุด 800Gb/s
LAN 2 x 10GbE RJ45 (Intel X710)
BMC LAN 1 x 1GbE Dedicated Management Port
Video Output VGA และ Mini DisplayPort
TPM 1 TPM Header
Cooling Direct Liquid Cooling
Rack Standard OCP Open Rack V3 (21 นิ้ว)
Form Factor 2-OU Rackmount
ขนาดเครื่อง 537 x 94 x 805 มม.
งานที่รองรับ AI Training, AI Inference, LLM, Multimodal AI, HPC
Technical detail Supermicro DP Intel 2-OU (OCP ORV3) Liquid-Cooled System with NVIDIA HGX B300 8-GPU (SYS-222GS-NB3OT-ALC)
Technical detail Intel Xeon 6700 Series จํานวน 2 CPU
Technical detail NVIDIA HGX B300 จํานวน 8 GPU
Technical detail หน่วยความจํา GPU รวม 2.3TB HBM3e
Technical detail RAM สูงสุด 8TB DDR5 ECC
Technical detail ConnectX-8 SuperNIC สูงสุด 800Gb/s
Technical detail รองรับ 8x E1.S NVMe Hot-Swap
Technical detail ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว (Liquid Cooling)
Technical detail Supermicro SYS-222GS-NB3OT-ALC เป็นเซิร์ฟเวอร์ประมวลผล AI และ HPC ระดับ Hyperscale ที่ออกแบบตามมาตรฐาน Open Compute Project Open Rack V3 (OCP ORV3) ขนาด 2-OU โดยมุ่งเน้นการใช้งานใน AI Factory, Large Language Models (LLMs), Deep Learning Training, AI Inference และงานประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC) ภายในศูนย์ข้อมูลยุคใหม่ ระบบนี้รองรับการติดตั้งในแร็ค OCP ขนาด 21 นิ้ว พร้อมระบบไฟฟ้าแบบ 1400A Busbar และรองรับ DC-SCM (Data Center Secure Control Module) เพื่อการบริหารจัดการในระดับ Data Center ขนาดใหญ่
Technical detail เซิร์ฟเวอร์รุ่นนี้ใช้หน่วยประมวลผล Intel Xeon 6700 Series with P-Cores จํานวน 2 ตัว บนซ็อกเก็ต LGA4710 รองรับสูงสุด 86 คอร์ 172 เธรดต่อซีพียู และรองรับค่า TDP สูงสุด 350 วัตต์ต่อหน่วยประมวลผล โดยมีหน่วยความจํา DDR5 ECC RDIMM จํานวน 32 สล็อต รองรับความจุสูงสุด 8TB ที่ความเร็ว 5200MT/s หรือ 4TB ที่ความเร็ว 6400MT/s ขึ้นอยู่กับรูปแบบการติดตั้งหน่วยความจํา
Technical detail จุดเด่นสําคัญของระบบคือ NVIDIA HGX B300 จํานวน 8 GPU แบบ SXM ซึ่งแต่ละ GPU มาพร้อมหน่วยความจํา HBM3e ขนาด 288GB ส่งผลให้ระบบมีหน่วยความจํา GPU รวมประมาณ 2.3TB HBM3e โดย GPU ทั้งหมดเชื่อมต่อกันผ่าน NVIDIA NVLink รุ่นที่ 5 และ NVSwitch ซึ่งให้แบนด์วิดท์ระหว่าง GPU สูงถึง 1.8TB/s ช่วยให้สามารถรองรับการฝึกโมเดล AI ขนาดใหญ่และการประมวลผลแบบกระจายตัวได้อย่างมีประสิทธิภาพสูงสุด
Technical detail ด้านเครือข่าย ระบบรองรับ NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC จํานวน 8 พอร์ตแบบ OSFP ความเร็วสูงสุด 800Gb/s พร้อมพอร์ต 10GbE RJ45 จํานวน 2 พอร์ต และพอร์ต BMC Dedicated 1GbE สําหรับการบริหารจัดการระบบ เหมาะสําหรับการเชื่อมต่อเข้ากับ AI Cluster และ Supercomputer Cluster ที่ต้องการแบนด์วิดท์สูงและ Latency ต่ํา
Technical detail สําหรับการจัดเก็บข้อมูล ระบบรองรับ E1.S NVMe Hot-Swap จํานวน 8 ช่อง และ M.2 NVMe จํานวน 2 ช่องสําหรับติดตั้งระบบปฏิบัติการ โดยใช้ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวแบบ Direct Liquid Cooling (DLC) เพื่อรองรับความหนาแน่นของการประมวลผลและลดการใช้พลังงานในศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่ โดย Supermicro ระบุว่าระบบนี้ได้รับการออกแบบมาสําหรับการติดตั้งใน AI Factory ระดับ Hyperscale ที่สามารถรองรับ GPU ได้สูงสุด 144 ตัวต่อแร็ค OCP หนึ่งชุด
Technical detail Supermicro SYS-222GS-NB3OT-ALC เป็นเซิร์ฟเวอร์ AI ระดับ Hyperscale ที่พัฒนาบนมาตรฐาน OCP ORV3 โดยใช้ Intel Xeon 6700 Series จํานวน 2 ตัว และ NVIDIA HGX B300 จํานวน 8 GPU พร้อมหน่วยความจํา HBM3e รวม 2.3TB เชื่อมต่อผ่าน NVLink Gen5 ความเร็ว 1.8TB/s รองรับหน่วยความจํา DDR5 สูงสุด 8TB และเครือข่าย ConnectX-8 ความเร็ว 800Gb/s ระบบได้รับการออกแบบสําหรับ AI Factory, LLMs, Deep Learning และ HPC โดยเฉพาะ พร้อมระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวเพื่อรองรับการประมวลผลความหนาแน่นสูงในศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่ระดับองค์กรและ Hyperscale Cloud Provider

สนใจสอบถามราคา สเปค หรือขอใบเสนอราคา ติดต่อได้ที่ LINE: @metaxr

上部へスクロール